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                半导体材料电性能测量系々统/装置

                半导体材料电⌒性能测量系统/装置
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                • 半导体▲材料电性能测量系统/装置
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                HRMS-800
                高教
                湖北
                详细说明

                ■ 可以通过输入样品的面积和厚度,软件自动计算样品的电阻率ρv;

                ■ 可以分析电阻率ρv与温度T的变化的曲线;

                ■ 可以与Keithley 2400或2600数字多用表配套;

                为了更方便的研究︻高温条件下半导体或绝缘材料的导电性能,佰力博科技已经研发出HRMS-800G高温四探针测量系卐统,该系统可以测量硅、锗单晶(棒料、晶片)电阻率、测定硅外延层、扩散层和离子注入层的方块电阻以及测量导电玻璃(ITO)和其它导电薄膜的方▲块电阻,,该设备按照单晶硅物理测试方法国家标准并『参考美国 A.S.T.M 标准←而设计的,专用于变温、真空及气氛条件下测试半导体材料电学性能的最佳测量系统。

                ■ 技术规格

                温度范围:室温-600°C 升温斜率:3°C /min (典型值)

                显示精度:±0.1°C 控温精度:±1°C

                电阻:10~106 Ω 电阻率:10~106 Ω.cm

                方块电阻:10~106 Ω/□ 可∮测半导体材料尺寸 :薄膜直径: Φ15~30mm

                探针间距:2±0.01mm 探针压力: 0~2kg可调,最大压力约2kg

                针间绝缘材料:99陶瓷或红宝〓石 针间绝缘电阻:≥1000MΩ

                探针材料:碳化钨 数据传输:2个USB接口


                HRMS-800 高温四探针测量∏系统HRMS-800 高温四探★针测量系统HRMS-800 高温四探针测ζ量系统


                ■ 订购信息

                HRMS-800 高温四探针测量◢系统 Part Number

                HRMS-800  测量温度 室温-300°C HRMS8H001

                HRMS-800  测量温度 室温-600°C ,带■真空气氛 HRMS8H002

                01测量仪表选件  

                /A 2400数字源表、USB-GIPB卡及〒测量电缆 HRMS8H01A

                /B 涡旋式干泵 HRMS8H01B

                /C 旋片真空泵 HRMS8H01C

                附件  

                薄膜四探针更换套件∏ PLHS-4

                温度控制板♂替换件 PLWKB

                高温传感器替换件 PLK-1000


                ■ NOTE

                标准配置含主机↙、固体园片样品测量夹具、测量分析软件、标准样品工具箱、电源线、测量导线、测试报告、操作说明书。半导体材料电性能测量系统/装置

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