LPKF ProConduct® 一种创新的孔金属化工艺,既适合双面电路板又可用于多层电路板孔金属化。过孔处理安全迅速简单易用,质量可靠热稳定性好。真正使实验室电路板制作与复杂烦厌的化学药液和电镀设备挥手道别。
LPKF ProConduct® 能与任意一款 LPKF 电路板刻制机配合使用,只需要很短时间即可在实验室内完成样品电路板制作。
与传统的由电路板厂商提供样板服务相比较,实验室制板避免过长供货周期和高额开工制♀作费用,不仅大大加快产品市场化进程,而且还※特别有利于设计数据的技术保密。
LPKF ProConduct® 采用专门开发的孔金属化工艺技术,可快速处理孔径深度比 1:4,直径小至 0.4 毫米(15 mil)的过孔。在一定条件下还可处理直径更小的过孔。无论是双面还是多层电路板,整个工艺流程仅需若干分钟。过孔电阻可低至 19.2 毫欧姆(与电路板材料厚度相关)。