MiniLPS是与LPKF ProtoMat配套的化学法孔金属化设备，不再需要与其他设备配套，也无需外加工，真正实现电子实验室内完成双面、多层样品电路板的制做。
该设备已经完成槽体预清洗，将配套的药水直接倒入相应的槽体即可使用，带
脚轮方便移动。由清洗整孔槽,活化槽,微蚀清洁槽， 电镀槽以
及OSP槽等槽体组成。功能一是对电路板的孔壁进行金属化
化处理，以实现电镀时的电气导通；功能二是
通过电化学过程，在电气导通的○孔壁上沉积金属
铜，形成结实可靠的导电层；功能三是在孔璧、焊盘的铜表面〖形成一层致密的OSP膜，提高电路板的可焊性
