BGA 封装的元器件，其管脚无论从顶部和侧面都无法观察，一旦焊接完毕，需要依靠昂贵的视觉检验设备，而且返修十分困难。因此要求在贴装时，采用可靠而精准的对位机构确保贴装成功。
LPKF ZelPlace BGA 适合精密贴装不同封装ζ类型的 BGA，CSP 和Flip Chi 元件，以及精细间距和超精细间距电子元器件。
该系统既适合实验室研发使用，也可用于电路板贴装批量生产。
产品特色
? 贴装 5mm × 5mm 至 45mm × 45mm 的 BGA 和 QFP 元器件
? 花岗岩基座
? 气浮☆轴承定位工作台
? 贴装后检验
