型号：SD-BGA2525T
BGA光学贴片机SD-BGA2525T是一款专业的倒装焊芯片（Flip-Chip）的贴片工具！倒装焊芯片的代表性芯片主要有BGA、QFN、大规模∩集成电路！起初倒装焊芯片只应用于航天，军工等高端仪器中！而后广泛应用于电脑、网络交★换机、硬盘、手机、电路设备控制终端、物ζ探仪器等领域！由于倒装焊芯片的应用，缩短了I/O引角与引线间的距离，焊点均匀分布于芯片表面，有效了提高了电性能；使芯◥片更加小型化！故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。超细间距ＢＧＡ的一种形式与硅片连接的焊球阵列一般的◢间距为0.23、 0.254mm。焊球直径为0.102、0.127mm。焊球组份为97Pb/3Sn。这些焊球在硅片上可以呈完全分布或部ζ分分布！
SD-BGA2525T可实现超细间距ＢＧＡ的♂贴装对位！最小锡球直径可达0.102mm。上下分光处理！采用国际通用分光色』（红/绿）LED光珠配合，提高对位精度！
