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品　　牌：时代先科

产品型号：SD002145 (SD-SMT01)

制造厂商：时代先科电子设备有限公司

所在地区：北京

一、贴片工艺程序：

点焊锡／丝印®贴片®焊接®目检®返修®清洗　　　　

：

1、点焊锡：通过点胶机将所有的焊盘上分配上焊锡膏

2、丝　印：丝印机和模板配合使用，将ＰＣＢ的所有贴片焊盘上，漏印上焊锡膏。

3、贴　片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴█放在焊盘上。

4、焊　接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。

5、检  测：通过放大台灯或者显微镜来观察和检测焊接缺陷。

6、返　修：通过返修工具对有焊接缺陷和不良焊接的元器件进行返修№。

7、清  洗：通过清洗，将PCB板返修后的残留物进◥行有效清除！

二、设备♂的介绍

 (1)双面板丝印机  SD-400S                                                                  

1.全铝机架件结构设计，表面▼发黑处理；

2.组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN，安装调节方便，适用于单，双面板的印刷；

3.带顶针及点定针装置，双面定位印刷︾更准确；

4.具有四面微调装置，更精密的解决钢网孔位跟PCB板的位置偏差。

技术参数：

(2)高精度点胶机 SD-D2000（产要用于出】口，110V/220V转换）

如线路板经常更换々可配点胶机,省去经常做模板的费用,但效率〓不如丝印高

技术性参数
    供液时间： 0.03S-1S, 0.01S-10S, 0.2S-20S, 0.3S-30S
    输入气压： 0.5Mpa-0.7Mpa
    输出气压： 0.05Mpa-0.7Mpa
    重复时间误差： 0.5%
    最小滴点量： 0.005ml
    工作速度： >100次/分
    输入电压 220V±10% 50Hz
    消耗功率 <15W
    外形尺寸： 220mm x 60mm x 165mm
    重量： <3kg

（3）静音■型气泵（适合于实验室使用）

静音型

压力：8KG

(4)手动贴片器S  D-T01

真空吸笔 贴片速度:                标准600~1000粒/小时

PCB板最□大尺寸:            不限

工作面积:                  不限

(5)手动高精◥度贴片机（贴精◤密芯片）

SD-T02

技术参数：

1.有 X 、 Y 机械平台可实现微调，上下（ Z 向）可调整，同时吸片头可旋①转
2. 外形尺寸： 260mm x 288mm x 240mm
3. 二维工作台尺寸： 180mm x 135mm

4. 重量：约 12 kg

5.定位精▓度可达：0.02mm

6.配合防静电真空吸笔使用，可实现任何细小间距芯片准确定位、快速贴装。同时配备X-Y机械微调平◣台，使微小间距定位更准确，更容易。

(6)BGA贴片机  SD-T03

●适用于多种线路→板BGA大型异形元※件的贴装，不需另作定位ㄨ模具；
●贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度；
●吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉；
●弹性吸嘴可▲精密微调，并自动补偿不同元件高度差，以吸取不同高〇度被贴元件，吸嘴可任意位置移动；
●吸嘴真空延迟断开，有效消除被贴元件位移，真①空吸力可调；
●吸嘴贴装高度●可任意位置精确调节；
●生产率高，适用性广。

PCB尺寸：50×50～350×250mm

PCB厚度：不限

Min  BGA/IC尺寸：8×8mm

Max  BGA/IC尺寸：50×50mm

GA/IC定位方式：外⌒　形定位或锡珠定位

(7)精密无铅回流ω　焊机  SD-30L      
时代先科为满足国内外客户对高精密度SMD元器件的焊接加工要求，经过多年的开发与改进，研制出此款小型台式回流焊机。
     此款小型台式无铅回▼流焊机,行业最高○温控段数128段,可设8种温度曲线;独创上加热下预热方式与横向冷却,已申请国家ㄨ专利;专业满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接! 可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化；专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校◥等领域的应用∏！

    优势分析：

（1）专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片。

（2）高精度：控温度±2℃。

（3）坚固耐用：机体均采用2.0Q235冷轧钢板，保温、减ぷ小功率损失；内部采用8K2.0镜面不锈钢▆，完成均匀反射与减小功率内耗等功能。

（4）功能强大：有线路板预热器，可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化，可连接计算机。

（5）内外弧形设计：有助于热风的均匀流动←，使工艺曲线更加完美。

（6）工艺自动化：实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲№线全部自动控制完成，无须人工干预，PCB板静止放置，无振动，可实现微小间距IC的精【密焊接，并可完成双面贴装焊接工艺。

（7）预热→时间短：开机3分钟即可生产！

（8）节能：平均功率在1.8千瓦以内。

（9）环保。

（10）可连接计算机操作

技术参数：  

型      号                     SD30L

控温段数                      128段 （进口仪表,国内最高）

满足工艺                      普通/无铅

温区控制                      单区多段控                           

控温系统                      微电脑自动温控↓； SSR无触点输出

控温精确度                    ±2℃       

升温时间                      3min      

温度范围                      0-350℃    

加热方式                      红外线 + 热风对流方式 

工作台面积                    350mm*270mm  

焊接时间                      3min±1min  

温度曲线                      可根据需要在焊机中设定8条温度曲线 

冷却系统                      横流式均衡快速降温  

额定电压                      AC单相，220V; 50Hz 

额定功率                      3.8KW 

平均功率                      1.8kw

重量                          50kg    

尺寸                          690*550*350mm

（8）体视显微●镜  SD1000

*高清晰度、高景深的立体图像。

*水平变倍，灵活舒适，定倍轻巧、精度高。

*双目倾斜45°。

*瞳距调节范围55mm～75mm。

*视度调节：±5°。

*变倍范围：1×/2×、1×/3×、2×/4×。

*工作距离：105mm。

升降机构

*燕尾导轨与齿轮齿条组合构成调焦机构，保证调焦灵活舒适、稳定可靠。

*调焦行程：60mm。

*升降范围：110mm

*镜体安装尺∏寸：76mm。

 外形体积:187*135*245mm

 重量：4KG

 （9）双数■显返修台  952

产品简介  

    ◆.拆焊及烙铁焊接双数显

    ◆.最新设计,更轻巧易用,高级控温电焊台!

    ◆.采用日本进口陶瓷发热◣芯,焊咀及发热芯与国际品牌共同,更换方便。

    ◆.手柄特别轻巧,适合长时间使用。

    ◆.焊咀的熔融流入焊铁架内,不会溅溢在工作台上。

    ◆.特备固定温度螺】丝，防止工作人员滥调温度。

    ◆.纤巧式设备，特别节省空间。

    ◆.防静电设计，满足高品质的焊接需要。

    ◆.快速升温，瞬时温度补偿，温控精确、稳定。

    ◆.特别适用于SMD元件的返修和普通直插式元器件的焊接，以及其它不同工艺要求的焊接工作。

技术参数

    型号： 952

    额定电压： 220V AC

    功率消耗： 60W

    气 流:0.3-24L/MIN,无级可调

    泵功率:45W

    发热体： 250W金属发热体

    热气温度:100-420℃,无级可调

    控温范围： 200-480℃

    温度稳定： ±1℃（无负荷时）

    外形体积:187*135*245mm

    重量：4KG

（10）超声波清洗》机  SD5200D

型号 5200D

    (可提供不同规格,欢迎来电咨询)

    清洗槽尺寸(mm): 300×240×150

    容量(L):2---22

    频率(KHz):40或25/45(可选)

    功率(W):80W--600W

    定时：有

    加热：可选

    排水：有

    盖子：有　　

    外壳：不锈钢

    网篮:有