PCB工艺方案一
应用领域：
此方案是一套专业的PCB制作工艺！可完成环氧树脂板、铝基板、纸基板、柔性板等线路板的制作以及开发！并作为︻中小型企业生产，大中专院校实训中心！开展教学工作，参加大学生电子竞赛以及职业中专课题竞赛等！
制作能力：
本方案可批量制作线路板，制作线路精度达4mil（线宽，线径）。过孔精度可达
对企业而■言,如制作A4纸大小的双面PCB板,每天产量可达2000块以上!
对学校而言,可⌒以一次安排40名以上学生进行实习!
本方案又可分为化学制板和机械制板,可分别应用!
配备设备工艺流程如下:
激光打★印机→覆膜机→曝光机→显影机→钻孔机→蚀刻机→印刷机→镀孔机→镀锡机→光固机→烘箱→OSP处理器
工艺目的:
激光打印↘机:将PROTEL图形打印到菲琳胶片上!
覆膜机:为普通PCB裸板压ζ制感光膜,使其具〖有感光PCB特性!
曝光机:通过紫外线灯管对贴有菲琳胶片的感光PCB曝光(对菲琳胶片上的线路图遮挡以外的区域)!
显影机:通ζ 过对感光PCB上喷涂高锰酸钾,使其显现PCB影象!
钻孔机:对相应焊盘钻孔!
蚀刻机:用三氯化铁对显影PCB图形以外的区域祛除!
印刷机:为PCB线路部分以外涂覆阻焊层∩!(风干)
镀孔机:对钻孔位置的孔壁上铜!
镀锡机:对钻孔位置的孔壁以及含有铜元素的位置进「行锡元素置换!
光固机;对PCB进行光学固化!
烘箱:使PCB干燥!
OSP处理器:做抗氧化处理!
