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SD
SD-BGA6250
时代先科电子设备有限公司
详细说明
产品说明：
●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能；
●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm；
●触摸屏人机界∩面，西门子原装PLC控制，可显示设定曲线和五条测温曲线；
●彩色液晶监视器；
●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；
●6段升(降)温+6段恒温控制，可储存50组温度设定，在触摸屏上即可进行曲线分析，具ζ电脑通讯功能，配送∑通讯软件；
●上下可达三个温区（第三温区可选）独立加热，加热△温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度 CGA；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊●接区局部下沉；
●吸嘴可自动识别吸料和贴●装高度，压力可控制在微小范︽围；
●上下热风︽头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保∏证焊接效果，发热板可☆单独控制发热；
●多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换，可360°任意角度定位。
●一体化热风头,上下为松下伺服马达驱动,可记忆90组不同BGA的加热点和对位≡点。
技术参数： PCB尺寸：W20×20～W450×W400mm
PCB厚度：0.5～3mm
工作台调节：前后±10mm、左右±10mm
温度控制：K型、闭环控制
PCB定位方式：外形或治具
底部预热：远红外6000W
上部〓热风加热：热风1000W
下部热风》加热：热风1000W
使用电源：单相380V、50/60Hz、6KVA
机器尺寸：L850×W700×H950mm
使用气源：5~8kgf/cm，2.5L/min
机器重量：约150Kgs
