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SD
37 (SD-T03)
时代先科电子设备有限公司
详细说明
SD-T03精密BGA贴装机，是一款通过激光模板与表面贴装焊盘吻合定位，并对BGA、TQFP、QFN等精密表面贴装元器件进行便捷对准和批量贴装的设备！设备采用真空转换器，通过最正气压的作用，在气路回路中产生负压，真空回吸压力可调,最大回吸压力可达1.25牛顿;静音气泵供气,采用断点输出;压力稳定可靠!气缸接口与光杠直接啮合,框量小于0.001mm,在上下对位与贴片过程中,杜绝由于机械传动所产生的位移偏差!基于产量的变化,设备可》由单戏嘴升级为多头贴片机!最高可达40头(一次可贴40个BGA芯片)
●适用于多种线路板BGA大型异形元件的贴装，不需另作定位模具；
●贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度；
●吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉；
●弹性吸嘴可精密╳微调，并自动补偿不同元件高度差，以吸取不同高度被贴元件，吸嘴可任意位置♀移动；
●吸嘴真空延迟断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力『可调；
●吸嘴贴装高度可任意位置精确调节；
●生产率高，适用性广。
技术参数：
PCB尺寸：50×50～350×250mm
PCB厚度：不限
Min BGA/IC尺寸：8×8mm
Max BGA/IC尺寸：50×50mm
GA/IC定位方式：外形定位或锡珠定位
