BGA光学贴片机SD-BGA2525T是一款ξ专业的倒装焊芯片（Flip-Chip）的贴片工具！倒装焊芯片的代表性芯片主要有BGA、QFN、大规模集成电路！起初倒装焊芯片只应用于航ξ 天，军工等高端仪器中！而后广泛应用于电脑、网络交换△机、硬盘、手机、电路设备控制终端、物探仪器等领域！由于倒装焊芯片的应用，缩短了I/O引角与引线间的距离，焊点均匀分布于芯片表面，有效了提高了电性能；使芯←片更加小型化！故在封▅装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方♂向。超细间距ＢＧＡ的一种形式与硅片连接的焊球阵列一般的间距为0.23、 0.254mm。焊球◥直径为0.102、0.127mm。焊球组◢份为97Pb/3Sn。这些焊球在硅片上可以呈完全分布或〓部分分布！
