技术参数 | ||
测试范围宽广 0.005W/K.m~500W/K.m、可测高分子、陶瓷、金属 精密度2%以内 | ||
主要特点 | ||
1.可同时测得热导系数Thermal Conductivity/热扩散Thermal Diffusivity/热容Heat Capacity 2.可测◇试材料种类很多 A可测薄膜10m~500m B可测高热导薄膜(> 10W/m.K) C可测异方向性材料 D可测比热(Heat Capacity) 3.不需输入比热(Cp)及密度(D)就可以测热¤导系数 4.测试时间短 5.测试◣速度快、一般☆测试在10秒以内 6.可测局部特性(小sensor 0.49mm)或可ω测整体特性(大sensor 60 mm) 7.非破坏性样品不需裁减样品可以样品大小选起适当的样品 | ||
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Hot Disk的测量原理是基∞于Silas Gustafsson博士发明的瞬变平面热源□ 法(Transient Plane Source Method、TPS)。 在本方法中,探针是一个平面的※探头,探头是由导电金属镍经刻蚀处理后形成的连续双螺旋结构的薄片,外层为↑双层Kapton保护层。外层的Kapton保护层的厚】度只有0.025 mm,它令探头具有一定的机械强度,同时保『持探头与样品之间的电绝缘性。探头通常被放置于两片样品中间进行测试,Hot Disk提供了不同尺寸与构造的探头供客户选择,适用∑ 于各种不同性质样品的测试。 Hot Disk所采用的瞬变方法与静态方法相比具有很多优点。首先,测试速度更加▼快速。你只需直接测试由探头传到样品中的热量,而不必等待样品中形成温度梯度,因此可以节约大量①的时间。其次更为重要的是,瞬变平面热源法(TPS)不会受到接◣触电阻的影响。在一般方法中,热ぷ电偶与样品之间形成的接触电阻是测试方法的固有误差,一般方法本身无法对其进行补偿,即使在热导率只有1-2 W/mK时,接触电阻所产生的消极作用仍无法√避免。 在瞬变方法中,只有在未受干扰的材料中的热传播得到的资料被用于计算,由探头保护层、表面粗糙或探头与样品间小气穴引起的干扰资料可以很容▽易地被排除掉。 |