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                X-ray 萤光膜厚分∞析仪

                 X-ray 萤光膜厚分析仪
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                上海肯迈电子科技有限公司
                上海
                详细说明

                 X-ray 萤光膜厚分析仪

                技术参数
                电镀的行业:电子(PCB、半导体、连接器、贴片◆电子零件等),汽车、机械零件加工等
                1. PCB:Au/Ni/Cu
                2. 半导体:Ag/Cu、SnPb/Cu
                3. 连接器:Au/Ni/Cu、Au/Ni/Cu/Cu合金
                4. 贴片电子零件:SnPb/Ag/陶瓷、SnPb/Cu/陶瓷
                5. 零件:NiP/Fe
                6. 眼镜行业:Au/PdNi/Ni/Cu
                主要特点
                1. 管电压45KV
                2. 管电流1MA
                3. 靶材 W or Mo
                4. 准直器5个
                5. 一次◢滤波器 Co
                6. 三维★电动控制

                仪器介绍
                SFT9200(小型零件用)

                SFT9250(大型ζ线路板用)

                SFT9255(大型线路板用)

                1.X-ray采用从上向下照射的♂方式, Z轴自动调节并且防撞功ζ 能,配备X-Y电动样品台

                2.X射线管采Ψ用Mo靶材,测量贵金属更灵敏。Mo靶材在测◤量Au时比W更有优势(fischer采用W靶材)

                3.测量室在使用时室门自锁功能

                4.准直器配备圆形和矩形两种 对于宽度较小的样品有更高精确性

                5.激㊣ 光自动对焦

                6.仪器具备自动诊断功能

                7.软体全中文操作

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