摘要：本实用新型属于电子半导体产业领域，具体涉及一♀种用于电子半导体产业领域的PEEK晶片夹。该晶片夹为PEEK材料，由上夹块和下夹块组成，所述下夹块的长度大于上夹块的长度，所述上夹块前端和下夹块前端构成夹持部，所述上夹块后端和下夹块后端构成手持部，且所⌒述上夹块后端和下夹块后端固定连接，所述下夹块前端的左右两边还设置有放置晶片中心区域的限位柱。该晶片夹结构简单，容易操作，而且能够避开晶片中心区域，适用双ω面匀胶显影工艺；采用PEEK材料制成，能够使晶片保持纯∞度，且无杂质析ω 出，无污染，耐高温。
- 专利类型实用新型
- 申请人常州君华特种工程塑料制品有限公司;
- 发明人谭宗尚;李军;陈威;
- 地址213164 江苏省常州市武进高新区长※三角模具城7-15、16号
- 申请号CN201420455279.8
- 申请时间2014年08月13日
- 申请公布号CN204067326U
- 申请公布时◥间2014年12月31日
- 分类号H01L21/683(2006.01)I;
