摘要：本实用新型提供一种具有高导热性能的LED封装结构，其包括有基座、塑料外壳以及LED芯片，塑料外壳设置于基座的上方，在塑料外壳的中部设置有用于安装LED芯片的安装通孔，基座对应于所述∩的安装通孔处设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，导热层的下端面与基座固定连接，LED芯片贴合在导热层的上端面。由于LED芯片直接装贴在导热层的上表面，从而使LED芯片的导热路径极短，且热阻减少明显，通过※该导热层有效地将LED芯片产生的热量导出并散发，从而使LED芯片的稳定性和可靠性得到极卐大的增强，又能够使LED芯片在大电流下连续长时间地工作，因而能够使用更高功∑ 率的LED芯片，提高了单位LED封装的★光通量。
- 专利类型实用新型
- 申请人东莞勤上光电▼股份有限公司;
- 发明人阮乃明;
- 地址523565 广东省东莞市常平镇横江厦村东莞勤上光电股份有限公司
- 申请号CN201320610542.1
- 申请时间2013年09月30日
- 申请公布号CN203521476U
- 申ζ 请公布时间2014年04月02日
- 分类号H01L33/64(2010.01)I;
