摘要：本发明公开了一种带散热结构的封装LED光源及其制备方法，包括散热器，在散热器上设有导热器，散热器的顶部与导热器的底部为对应的齿形结构，导热器的顶部为凹槽结构，在导热器的顶面覆盖有导热陶瓷，在导热陶瓷上设有导线层；在导热器的凹槽中部设有LED芯片，LED芯片通过金线与导线层连接，在导热器的凹槽中设有荧光粉层，在荧光粉层上方设有玻璃透镜。本发明能有效的将LED芯片发光时所产生的热量▆散发掉，而且产品的结构简单，制备工艺少，适合产业ㄨ化生产，生产成本低，所得到的产品具№有较好的物理性能及化学稳定性，使用寿命长，制作成本较低，具有广泛的应用价值。
- 专利类型发明专利
- 申请人贵州大学;
- 发明人邓朝勇;王新;杨利忠;
- 地址550025 贵州省贵阳市花溪区贵州大学北校区科学技术处
- 申请号CN201210237296.X
- 申请时间2012年07月10日
- 申请公布号CN102903838A
- 申请公布时々间2013年01月30日
- 分类号H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;
