摘要：本发明公开了一种基于激光的晶振调频加工装置及加工方法。它包括工作台和安装于工作台上的监测装置、控制系统、吸附定位装置、激光发生系统、驱动装置和抽尘装置，所述监测装置、激光发生系统、驱动装置和抽尘装置分别与控制系统电连接，驱动装置输出端连接吸附定位装置，所述激光发生系统中的激光器输出激光的中心波长为532nm、脉宽范围为1?2ns、光斑直径为3.5mm，所述待加工产品的体∩积范围为0.47*0.13*0.07?0.53*0.19*0.13mm3。本发明适合加工小尺寸体积的晶振产品，对激光发生系统中≡的激光器输出激光的参数进行限定，采用532nm的激光波长，易于金属银层吸收，使ξ材料瞬间气化，从而可以减少热影响区域以及甭边产生的毛刺从而保证产品精度与一致性。
- 专利类型发明专利
- 申请人武汉华工激光工程有限责任公司;
- 发明人王建刚;王雪辉;张信;程英;
- 地址430223 湖北省武汉市武汉东湖高新技术开发区华中科技大学科技园华工科技激光产业园
- 申请号CN201610784196.7
- 申请时间2016年08月31日
- 申请∮公布号CN106271085A
- 申请公︼布时间2017年01月04日
- 分类号B23K26/36(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;
