摘要:本发明公开了一种钎焊接头的封装方法,用于解决现有封装方法钎焊接头强度差的技术问题。技术方案是在电子元器件铜板表面采用激光器加工出正四棱柱状微结构沟槽,对预㊣制的微结构沟槽进行清洗,使用Sn-Ag-Cu钎料对铜板光滑表面和微结构沟槽表面分别进行△润湿实验,测试其润湿角;观察Sn-Ag-Cu钎料在不同微结构下的ぷ填充及溶蚀情况;以Sn-Ag-Cu为钎料,在预制微结构沟槽的铜板╳上实施钎焊。由于铜板表面正四棱柱状微结构沟槽的存在,使Sn-Ag-Cu钎料在铜@板表面的润湿角从背景技术的59.2°降低至26.3°,促进了钎焊接头的冶金结▼合,钎焊接头的强度从背景技♀术的72.4±3.8MPa提升至85±4.5MPa。
- 专利类型发明专利
- 申请人西北工业大学;
- 发明人陈海燕;彭建科;傅莉;
- 地址710072 陕西省西安市友谊西路127号
- 申请号CN201610130316.1
- 申请时间2016年03月08日
- 申请公布号CN105618882A
- 申请◣公布时间2016年06月01日
- 分类号B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;