摘要：本发明提供了一种BGA植球方法，包括：选择焊锡球并制作植球钢网，其中根据BGA基板上的焊盘大小和焊盘间距，选择相对应的焊锡球和制作植球钢网；印刷助焊剂，其中在BGA基板上印刷上一≡层膏状助焊剂；固定基板，其中将BGA基板固定至植球托架上；执行对位操作，其中将具有钢网开口的植球钢网放在植球托架上←，使钢网开口与BGA焊盘一一对应，并使得BGA基板与钢网之间保留间隙；执行倒球操作，其中将焊锡球均匀的撒在植球钢网上，随后摇晃植球托架，使得BGA基板上的每个焊盘上均落有一个焊锡球；执行脱模操作，其中将植球钢网与BGA基板分离；执行焊接操作，其中对布置有焊锡球的BGA基板进行回流焊接。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人刘晓阳;梁少文;黄登伟;孙忠新;王彦桥;朱敏;高锋;
- 地址214083 江苏省无锡市》滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201410031266.2
- 申请时间2014年01月23日
- 申请公布号CN103769707A
- 申请公布时间2014年05月07日
- 分类号B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;
