摘要：本发明涉及一种大功率小角度出光的LED封装，属于LED封装技术领域。包括反光杯和置于反光杯内底部处的LED芯片，其特征在于：反光杯底部分别设置有导热电极和电极，LED芯片设置在导热电极上表面上，LED芯片的电极两端分别通过金线与导热电极和电极连接，在反光杯内填充封装有透明硅胶。本发明中用于大功率LED封装上的是反光杯，而不是透镜，反光杯直接反射LED芯片发出的光使其汇聚于较小的出光角度，加之LED芯片体积比一般封装好的成品灯珠体积小很多，同时应用于芯片的反光杯体积也比应用于灯珠的反光杯体积小很多，故很容易做到LED的封装内形成一个整体结构，达到了简化其结构、缩小其体积尺寸、减轻其重量以及降低其成本的目的。
- 专利类型发明专利
- 申请人重庆桑耐美光电科技有限公司;
- 发明人吴海龙;
- 地址401120 重庆市渝北区双☆凤桥街道空港大道766号金鞍·香海驿11幢17-4
- 申请号CN201310136389.8
- 申请时间2013年04月19日
- 申请公布号CN104112807A
- 申请公布时『间2014年10月22日
- 分类号H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;
