双彩网

  • <tr id='67LSY9'><strong id='67LSY9'></strong><small id='67LSY9'></small><button id='67LSY9'></button><li id='67LSY9'><noscript id='67LSY9'><big id='67LSY9'></big><dt id='67LSY9'></dt></noscript></li></tr><ol id='67LSY9'><option id='67LSY9'><table id='67LSY9'><blockquote id='67LSY9'><tbody id='67LSY9'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='67LSY9'></u><kbd id='67LSY9'><kbd id='67LSY9'></kbd></kbd>
    <code id='67LSY9'><strong id='67LSY9'></strong></code>
    <fieldset id='67LSY9'></fieldset>
          <span id='67LSY9'></span>
              <ins id='67LSY9'></ins>
              <acronym id='67LSY9'><em id='67LSY9'></em><td id='67LSY9'><div id='67LSY9'></div></td></acronym><address id='67LSY9'><big id='67LSY9'><big id='67LSY9'></big><legend id='67LSY9'></legend></big></address>
              <i id='67LSY9'><div id='67LSY9'><ins id='67LSY9'></ins></div></i>
              <i id='67LSY9'></i>
              2. <dl id='67LSY9'></dl>
                3. <blockquote id='67LSY9'><q id='67LSY9'><noscript id='67LSY9'></noscript><dt id='67LSY9'></dt></q></blockquote><noframes id='67LSY9'><i id='67LSY9'></i>
                
    
                
        
                
             		
              1. 首页
                2. 
		
              2. 装备资讯
                3. 
		
              3. 热点专题
                4. 
		
              4. 人物访谈
                5. 
		
              5. 政府采购
                6. 
		
              6. 产品库
                7. 
		
              7. 求购库
                8. 
		
              8. 企业库
                9. 
        
              9. 品牌排行
                10. 
        
              10. 院校库
                11. 
		
              11. 案例·技术
                12. 
		
              12. 会展信息
                13. 

            
                
        
                
    
                
    
                
        
                
            
            
                教育装备采购网首页 > 知识产权 > 专利 > CN103943744A
                
            
                
                
                
                    
                
                        

                        
                        
                    
                
                
                
            
                
        
                
        
                
            
                
                
                一种能提高LED光效的芯片加工方法
                
                
                
                
                
                    
                　　摘要：一种能提高LED光效的芯片加工方法，涉及光电技术领域。本发明芯片加工方法步骤为：①在器件上表面进行激光划片至衬底与〖外延片界面附近，形成沟槽；②采用高温酸液对沟槽进行腐蚀，获得期望的形貌；③采用隐形切割工艺在器件内部正对沟槽的位置形成内划痕；④以内划痕的位置进行裂片，分为各独立的发光二级管芯片。同现有技术相比，本发明方法同时采用高温侧壁腐蚀工艺与隐形切割工艺，能更大程度的提高LED芯片的亮度。
                
                    
                    
                  
                        
                • 专利类型发明专利
                  • 
                        
                • 申请人同方光电科技有限公司;同方股份有限公司;
                  • 
                        
                • 发明人赖鸿章;
                  • 
                        
                • 地址100083 北京市海淀区清华同方科技广场A座29层
                  • 
                        
                • 申请号CN201310023352.4
                  • 
                        
                • 申请时间2013年01月23日
                  • 
                        
                • 申请公布【号CN103943744A
                  • 
                        
                • 申请№公布时间2014年07月23日
                  • 
                        
                • 分类号H01L33/14(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;
                  •