摘要：本发明涉及晶圆制作领域，更具体地，涉及一种晶圆切割方法。其包括：在晶圆上划分出若干个圆环，在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。现有技术中晶圆一般制作成圆形，因此，本发明通过在晶圆上划分不同的圆环，然后在圆环上划分出面积相等或近似相等的小圆弧体，可以充分利用圆形的晶圆，减少浪费，从而提高晶圆∞的利用率，降低芯片的成本。
- 专利类型发明专利
- 申请人广东威创视讯科技股份有限公司;
- 发明人刘传芳;黄永峰;
- 地址510663 广东省广州市高新技术产业开发区彩频路6号
- 申请号CN201310712202.4
- 申请时间2013年12月20日
- 申请公布号CN103681493A
- 申请公布时间2014年03月26日
- 分类号H01L21/78(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I;
