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                教育装备采购网首页 > 知识产权 > 专利 > CN103379741B
                
            
                
                
                
                    
                
                        

                        
                        
                    
                
                
                
            
                
        
                
        
                
            
                
                
                芯片与玻璃线路连接的自动邦定机
                
                
                
                
                
                    
                　　摘要：芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧，ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左＠侧，预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧，本压部(7)设置在预压部(6)的右侧，机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面，IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部。它效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精↘度高。
                
                    
                    
                  
                        
                • 专利类型发明专利
                  • 
                        
                • 申请人深圳市联得自动化装备股份有限公司;
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                • 发明人聂泉;龙桂华;谢家达;
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                • 地址518100 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层
                  • 
                        
                • 申请号CN201210126124.5
                  • 
                        
                • 申请时间2012年04月27日
                  • 
                        
                • 申请●公布号CN103379741B
                  • 
                        
                • 申请公布时间2016年03月09日
                  • 
                        
                • 分类号H05K3/30(2006.01)I;
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