摘要：芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧，ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左〓侧，预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧，本压部(7)设置在预压部(6)的右侧，机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面，IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部。它效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳市联得自动化装备股份有限公司;
- 发明人聂泉;龙桂华;谢家达;
- 地址518100 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨★工业园A区3栋1-4层
- 申请号CN201210126124.5
- 申请时间2012年04月27日
- 申请■公布号CN103379741A
- 申请公布时间2013年10月30日
- 分类号H05K3/30(2006.01)I;
