摘要：本发明提供了一种局部镀金印制板外层图形制作方法。对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，使外层蚀刻基铜达到印制板成品导体厚度要求。在印制板上贴耐镀金干膜，镀金图形区域干膜开窗，然后进行电镀金处理并褪膜。在印制板上贴耐镀锡干膜，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，对开窗后暴露的图形通过镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜。将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱Ψ性蚀刻工艺制作外层导体图形。在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对锡层进行褪锡处理。制作阻焊和其它表面处理。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人方庆玲;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;曹刚;
- 地址214083 江苏省无锡市◣滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201310144458.X
- 申请时间2013年04月23日
- 申请公布号CN103179795B
- 申请公布时间2015年08月12日
- 分类号H05K3/18(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I;
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