摘要：本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步骤用于蚀刻掉没被铅锡保护的铜，然后褪铅锡，获得当前层的导体线路图形；介质层填缝步骤用于线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨；介质层研磨步骤，用于去除铜面上的油墨；后固化步骤，用于对结构进行固化；沉铜电※镀步骤，用于在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层；全板▆电镀步骤，用于以对整个线路板进行电镀铜。在最终铜厚未达到预定铜厚时，重复①执行图形转移步骤至全板电镀步骤。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人牟冬;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军ω 东新村030号
- 申请号CN201210396474.3
- 申请时间2012年10月17日
- 申请公布¤号CN102917542B
- 申请公布时间2015年07月08日
- 分类号H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
