摘要：本发明公开了一种基于微景深的焊接拼缝测量方法，将光学倍数大于2的相机相对焊接拼缝局部表面斜放，在两次相机与焊接拼缝局部表面不同间←距下对局部表面拍摄，从拍摄的两幅图像中提取清晰带，分别获取两清晰带垂直于拼缝方向的中心线上每一像点对应的物点在世界坐标系下的坐标，从而得到世界坐标下的两条直线段，利用两直线段进行平╳面拟合，即得拼缝局部表面法向矢量值，从其中任一清晰带中提取拼缝局部表面的边界，从而得到拼缝局部表面的宽度以及中心坐标。本发明能稳定、可靠的测量出复杂微细焊缝的◣拼缝中心坐标、宽度以及局部表面的法向矢量，且操作简单，检测精↘度高。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;武汉华中数控股份有限公司;
- 发明人王平江;袁丹辉;黄雅婷;齐江飞;徐长杰;彭芳瑜;李斌;唐小琦;陈吉红;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201110069334.0
- 申请时间2011年03月22日
- 申请公布号CN102155920B
- 申№请公布时间2012年07月25日
- 分类号G01B11/14(2006.01)I;
