摘要：本发『明公开了一种大功率白光LED光源封装结构，它能使荧光粉远离LED芯片、而封装结构和工艺又简单易行，该封装结构可以提高大功率LED的发光效率，降低其热阻，改善其散热性能。该封装结构中，LED蓝光芯片通过焊接层固定在基板上，焊接层两侧分设引出焊点，LED蓝光芯片正负极通过电极引线分别与邻近引出∮焊点固定连接，LED荧光帽将LED蓝光芯片、两根电极引线覆盖并固定在基板上，密封环匹●配套合在LED荧光帽外周并将其帽沿的部分引出焊点压紧固定密封。
- 专利类型发明专利
- 申请人佛山电器照明股份有限公司;
- 发明人钟信才;
- 地址528000 广♀东省佛山市禅城区汾江北路64号
- 申请号CN201110036615.6
- 申请时间2011年01月24日
- 申请公布号CN102148319A
- 申请公布★时间2011年08月10日
- 分类号H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;
