用途：高温时产品所使用零件、材料可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。例如：填充物和密封条软化或融化、电子电路稳定性下降，绝缘损坏、加速高分子材料和绝缘材料老化。在低温时产品所使用零件、材料可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。例如：材料发硬变脆、电子元器件性能发生变化、水冷凝结冰、材料收缩造成机械结构变化。
特点：各类规格设备共计8台；恒定状态波动低于±0.3℃；超低温试√验蕞低可达-85℃；超高温试验蕞高可达300℃；12L小型高温试验适合各类小型样件。
认证标准：满足GB/T2423.1（IEC60068-2-1）；GB/T2423.2（IEC60068-2-2）； ISO167
50； GB/T14710；GB/T13543；JESD22等系列标准中的温度试验。
