研究人员开发出电子产品快速散热新材料
据柏林媒体4月7日报道，德国弗劳恩霍夫制造工程和应用材料研究所、德国西门子和奥地利攀时集团共同研发了一种新材料，这种材料是在铜中加入掺兑金属铬的钻石粉末，其导热能力是纯铜的1.5倍。
研究人员介绍说，通常情况下钻石和铜是不容易混合到一起的，而在钻石粉末中添加金属铬就能使钻石粉末表面产生一层碳化物膜，这种膜能有效地将二者混合起来。
为使电子元件散热加快，目前常用的方法是在电子元件下安装一块铜板或铝板，但随着电子产品更加小型化和多功能化，铜板、铝板导热能力不足问题日渐突出。研究人员√说，新材料满足了小型多功能电子产品快速散热的需要。
版权与免责声明：
① 凡本网注明"来源：教育装备采购网"的所有作品，版权〓均属于教育装备采购网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：教育装备采购网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源：XXX（非本网）"的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用，必须保留本网注明的"稿件来源"，并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起两周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
