据工信部门户网站消息：根据IC Insights研究报告表明，在众多的半导体厂商中，研发投入最多的是英特尔，以去年总研发投入84亿美元排在第一位，而三星领先意法4亿美元的微弱优势排在了第二位。对于意法这个财年营收仅为三星的三分之一的欧洲厂商来说，有这么高的研发投入实属不易。
意法的研发投入所占比重为24%，是仅次于博通的28%的半导体厂商。
研发投入排名前十的厂商分别为：
英特尔(84亿美元)
三星(28亿美元)
意法(24亿美元)
瑞萨(21亿美元)
高通、东芝、博通(20亿美元)
德州仪器(17亿美元)
AMD(15亿美元)
台积电(12亿美元)
如果按照研发投入占销售额的比重来排名的话，结果如下：
博通(28%)
意法半导体(24%)
AMD(22%)
高通(21%)
瑞萨(17%)
东芝(16%)
德州仪器(13%)
三星、台积电(8%)
2012年预计全球芯片公司的总研发投入比2011年上涨了10%，总额达到534亿美元，2012全球半导◤体销售额预计比2011年上涨3%，为3298亿美元，而年研发投入占销售额比重将达到16.2%。
英特尔的研发投入占前十大厂商总研发投入的32%，占全球半导体厂商总研发投入的17%。而排在第五名的高通是业内最大的无晶圆半导体供应商，曾于去年将其研发投入增加了25%，台积电也增加了23%。
这三≡十多年来，研发投入比一直是呈之字形上长的趋势，因为研发更复杂的IC设计和下一代大直径硅片的处理技术的创新投入一直在增加。研发投入比在20世纪70年代末80年代初的时候是←7%~8%左右，而90年代初变成了10%~12%，在20世纪最后的10年中增长到15%，到了2008年，则达到了17.5%。
美国的公司们在2011年半导体研发投入占全世界的57%，其次是日本的17%、欧洲10%、台湾8%、韩国7%、中国大陆1%。
IDM厂商的研发投入占所有半导体厂商的57%，无晶圆厂商占◆29%，而纯代工厂的研发投入№仅占总研发投入的5%。
台积电2010年第一次挤进了研发投入排名前十位，去年其研发投入增加了23%，而平均增速仅为12%。随着越来越多的IDM厂商转为代工厂，而他们主流的无晶圆↓厂客户对前沿的CMOS工艺又迫切需求，台积电也在加大新的⌒300mm晶圆工艺的▲投入。
