尊敬的老师:
您好!
2010~2011年度第六届“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛定于2010年9月1日正式≡启动!
“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛是ζ面向全国高校在校生(高职高专生、本科生、研究生)开展的电子创新型竞赛,旨在培养大学生的创新意识和实际动手能力,提高←学生就业竞争能力,并为全国高校间的学术交流提供一个良好的平台。
附1、2011年“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛邀请函.doc bsb2011yqh.doc
附2、2011年“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛报名表.doc bsb2011bmb.doc
伴随2011年“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛启动,达盛科技同时发起——全国百所高校巡讲大行动!
巡讲内容:电子创新设』计竞赛的设计方法、设计平台选型、竞赛平台的使用、毕昇杯竞赛的意义等;
巡讲时间:2010年9月15日~2010年11月10日;
巡讲形式:高校教师组织40名以上相关专业的学生,学校支持场地■(教室或多媒体教室),毕昇杯巡︾讲专员到高校,现场讲座。
巡讲报名:高校教师填写“巡讲申请表”,联系当地销售代表报名。
巡讲申请表 | |||||||
省市 | 学校 | 院系 | 联系人 | 电话 | 邮箱 | 学生人数 | 巡讲时间 |
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备注:巡讲时间为预计ㄨ时间段」,或每【周周几,以便我们安排时间。 |
“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛组织形式:
主办方:北京精仪达盛科△技有限公司
协办方:美国德州】仪器(TI公司)
英国ARM公司
华清远见科技信息有限公司
北京航空航天大学出版社
支持媒体:嵌入式技▆术网(http://www.icembed.com)
《单片机与嵌入式系统应用》杂志社
《电子制作》杂志社
毕昇杯竞赛组委会
邮箱:design@techshine.com
电话:010-82564899