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                        芯片封装实验系统购置项目公开招标公告
                    
                
                
                
                
                
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                    2022-11-30 08:10
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                采购项目名称
                芯片封装实验系统购置项目公开招标公告
                
                                
                品目
                		仪器仪表 机电设备 锻压设备
                信息化校园 软件及平台系统 平台系统 人工智能AI
                
                                
                所属领域
                高教 
                
                                
                行政区域
                北京
                
                                
                公告时间
                2022年11月30日
                
                                
                                
                                
                                
                预算金额
                178万
                
                                
                                
                            
                
                        
                    
                            
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