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微型共晶炉高真←空，低空洞, 体积小，易操作，维护简单，节能降耗，能满足高质量焊接工艺需求，通过真空焊接技术实现无空洞焊接，该款设备适用于批量生产和实验室研发的要求。
基本参数：
1.焊接面积：200*200mm
2.正压力：0.1MP
3.升温速率：2℃/S
4.低空洞率：空洞〗率大范围百分之二，小范围百分之一
5.温度：420℃
6.加热平台：紫铜
7.控制方式：工控机+软件系统
