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                Xines广州星嵌DSP+ARM+FPGA异构多核处理平▲台 C6657 ZYNQ7035/45 TI Xilinx

                Xines广州星嵌DSP+ARM+FPGA异构多核」处理平台 C6657 ZYNQ7035/45 TI Xilinx
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                • Xines广州星嵌DSP+ARM+FPGA异构多核处理▃平台 C6657 ZYNQ7035/45 TI Xilinx
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                产品报价: 33800
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                Xines广州星嵌
                XQ6657Z45-EVM
                广州星嵌▲电子科技有限公司
                高教
                广东 广州 黄埔区
                详细说明

                DSP+Zynq异构多核开发板(DSP+ARM+FPGA)

                  1 开发板简介

                  Xines广州星嵌电子研〒制的XQ6657Z45-EVM是一款基于TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高@ 端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。

                  DSP采用 TMS320C6657 双核C66x 定点/浮点,每核心主频可高达1.25GHz。

                  Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ,28nm可编程逻辑资︼源。

                  核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在∩一起,组成DSP+Zynq 架构,实现了需卐求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。

                  底板接◥口资源丰富,引出2路 CameraLink 双向↑可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音频输入输出等接口,方便用户快速进行产品方案评♂估与技术预研。

                  底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,适用于雷达声∏纳、光电探测、水下探测、机器视觉、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、目标追踪和轨道交↙通等高速数据采集和处理领域。

                  SOM-XQ6657Z45核心板引出DSP及Zynq全部∑资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时⌒ 抢占市场先机。

                  Xines广州星嵌电子不仅提供︻丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信、DSP与Zynq间通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

                  2 典型应用

                目标识别

                图像处理

                雷达探测

                软件无线电

                视频追踪

                医用仪器

                光电探测

                定位导航

                机器视觉

                电力采集

                水下探测

                轨道交通

                  3 软硬件参数

                  3.1 硬件参数

                评估板硬件参数

                DSP

                处理☉器型号TI TMS320C6657,2核C66x,主频1.25GHz

                Zynq

                Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I(可选)

                2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz

                1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源

                CPLD

                MAX10型号10M02SCM153

                FLASH

                DSP SPI Flash:32MByte

                FPGA SPI Flash:64MByte

                EEPROM

                1Mbit

                DDR3

                DSP DDR3:1GBytes

                ZYNQ DDR3:1GBytes(PS端)

                温度传感器

                TMP102AIDRLT

                CameraLink

                支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入▂或输出

                SFP+

                1路支持万兆光模块

                千兆网口

                DSP 1路

                ZYNQ PS 1路

                PCIe

                1x PCIe 双通道 (DSP端)

                SD

                1x Micro SD

                USB

                1x USB 2.0

                DSP IO

                38个

                M.2

                1x 可接SATA、4G、5G模块

                HDMI

                1x HDMI OUT (PL端)

                音频

                1x LINE IN

                1x MIC IN

                1x LINE OUT

                LPC FMC

                1路

                电源接口

                1x TYPE-C接口 12V@4A

                标准PCIe供电

                  3.2 软件参数

                DSP端软件支持

                NonOS、SYS/BIOS实时操作系统

                集成开发环境CCS

                软件开发组件PROCESSOR-RTOSSDK

                ZYNQ SoC开发环境

                PS端:Vitis 2021.1

                PL端:Vivado 2021.1

                  4 开发板资料◥

                  1、提供核心板引脚定义、可编辑底板♀原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

                  2、提供ω 丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;

                  3、提供DSP与Zynq通过SRIO、EMIF16、SPI等相关通讯例程;

                  4、提供完整的平台开发○包、入门教程,节省软件整理时◣间,上手容易。

                  5 电气特性

                  工作环境

                环境参数

                小值

                典型值

                最大

                工业级温度

                -40°C

                /

                85°C

                工作电压

                /

                12V

                /



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