1、核心▓板简介
Xines广州星嵌电子研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP以及XilinxZynq-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的㊣ 工业级♀核心板。
DSP处理器采用TMS320C6657，双核C66x定点/浮点DSP，每核心主频可高达1.25GHz。
Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ，28nm可编程逻辑资源▅。
核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。
SOM-XQ6657Z45核心板ω 引出DSP 及Zynq 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开◎发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
广州星嵌电子不仅提供丰富的Demo 程序，还提供DSP 核间通信、DSP 与Zynq 间通讯开〗发教程以及技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开∴发。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需¤专注上层应用，降低了开发难度和时间成本，
可快速进行产品方案评估与技卐术预研。
核心板稳定可靠，可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、无人机监控及航测◥巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。
2 典型应用领域
ü 测试测量
ü 运动控制
ü 智能电力
ü 通信探测
ü 目标追踪
视觉处理
软件←无线电
3 软硬件参数
3.1 硬件参数
表1
DSP | 处理器型↓号TI TMS320C6657，2核C66x，主频1.25GHz |
Zynq | Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I 2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 |
FLASH | Zynq PL端：64MBytes SPI FLASH |
DSP端：32MBytes SPI FLASH | |
RAM | PS端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3 DSP端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3 |
EEPROM | DSP端：1Mbits |
温度传感器 | DSP端：TMP102AIDRLT |
OSC | PS端：33.33MHz |
CDCM6208 | DSP端：100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLK Zynq PL端：100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111 B2B输出：100MHz EXTCLK |
B2B Connector | 1x 300pin 公座 B2B 连接器，1x 180pin 公座 B2B 连接器，1x 40pin 公座 B2B 连接器，共 520pin，间距 0.5mm，合高5.0mm |
LED | 1x 电源指示灯 |
1x DSP 端用户可编程指↓示灯 | |
1x PS 端用户可编程指♀示灯 | |
1x PL 端 DONE 指示灯 | |
PHY | USB PHY |
10/100/1000M EthernetPHY | |
GPIO | 1x GPIO, 单端（6 个）+ 差分对（72对），或 150 个单端GPIO |
3.2 软件参数
表2
DSP端软件支持 | NonOS、SYS/BIOS实时操作系统 |
集成开发√环境CCS | |
软件开发组件PROCESSOR-RTOSSDK | |
ZYNQ SoC开发环境 | PS端：Vitis 2021.1 PL端：Vivado 2021.1 |
4 开发资料
（1） 提供核心板引脚定义、可编辑◤底板原理图、可编辑★底板 PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
（2）提供系统烧写镜像、内■核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的ㄨ Demo 程序；
（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
（4）提供详细的 PS+PL SoC 架构通信教程，完美解决异构多核♂开发瓶颈。
开发例程主要包括：
? 基于 Linux 的开』发例程
? 基于 FreeRTOS 的开发例程
? 基于 Baremetal（NoOS）的裸机开发例程
? 基于 PS 与 PL 端的 All-Programmable-SoC 开发例程
? 基于 ARM Linux+裸机的双核开发例程
? 基于 PL 端的 HDL、HLS 开发例程
? Qt 开发例程
? 视频采＠集开发例程
? 多通道 AD 采集开发例程
5 电气特性
5.1工作环境
表3
环境参数 | 值 | 典型值 | 值 |
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 5V | / |
5.2功耗测试
表4
类别 | 电压典型值 | 电流典型值々 | 功耗典型值▽ |
核心板 | 12V | --- | --- |
备注：功耗基于XQ6657Z45-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景≡有关，测试数据仅供参♀考。
6 机械尺寸图
表5
PCB 尺寸 | 110mm x 75mm |
PCB 层数 | 16 |
板厚 | 2mm |
安装孔数量 | 4个 |
7 产品订购型号
表6
型号 | DSP/Zynq器件 | DSP/ARM主频 | NAND FLASH | DDR3 | 温度级别 |
SOM-XQ6657Z45 | TMS320C6657CZHA25 | 1.25GHz | 128MByte | 1GByte | 工业级 |
XC7Z045-2FFG676I | 800MHz | PS端：1GByte | |||
SOM-XQ6657Z35 | TMS320C6657CZHA25 | 1.25GHz | 128MByte | 1GByte | |
XC7Z035-2FFG676I | 800MHz | PS端：1GByt |
8 技术服务
（1） 协助底板设▲计和测试，减少硬件设计失误；
（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3） 协助产品故障判定；
（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；
（5） 协助▲进行产品二次开发；
（6） 提供№长期的售后服务。
9 增值服务
（1） 主板定制设计；
（2） 核心板定制设计；
（3） 嵌入式软件开◥发；
（4） 项目▲合作开发；
（5） 技术培训；
