<

• 

>

产品报价： 面议

留言咨询

产品热度：加载中

产品型号：Micro-nano

适用范围：高教

所在地区：

半导体微纳线路刻蚀金属镀膜掩膜板光刻加工

　　平台拥有光刻设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、表征『测试设备、器件后♀道封装设备以及自主研发的超滑◇实验设备等共计Ψ200余台套，其中主要设备40余台。基于已有设备，对外提供工艺整合、共同工艺开发等技术服务。

　　目前已整合的先进工艺包括：光刻（紫外光刻，激光直写，电子束光刻等）、镀膜（PVD、CVD、ALD等）刻蚀（ICP、RIE、IBE、湿法等）、键合、 CMP、表征测试、封装、材料制备＋器件工艺＋器件加工＋材料测试／器件测试。

　　提供业内通用制造能力：硅通孔（TSV）和玻璃通孔（TGV）的加工，超滑器件加「工测试，超疏水实验，特色MEMS器件加工，微纳米光学、光电器件加工【、微流控及◣柔性电极加工及测试。

　　为了最好地实现，我们会先根据你的图纸进行评估，提供图纸修改建议，推荐合适的工艺与设备进行↓加工。此外，我司承诺将在交付完成后，销毁本地计算机中您的图纸文档ω记录，对客户隐私做到绝对保护。

　　为了保证交付质量，我们将提供成品质量报告（通常为光学检测报∞告）。但与此同时，我们额外提供成品的表面几何参数的测量※和机械特性测量。涵盖构件的三维尺寸、轮廓、膜厚、表面粗◆糙度、拉伸、传动特性、耐久性等测试。

　　实验室平台拥有设备等共计200余台，其中主要设备（40余台）包括：

　　·图形■化设备

　　电子束曝光、激光直写、台式接触式光刻机、桌面式光刻机等

　　·薄膜沉积设备

　　ICP-PECVD、LPCVD、磁控溅射、电子束蒸发□镀膜、PE-ALD、DLC薄膜沉积等、电镀 （Au、Ag、Cu、Ni、Sn等）

　　·刻蚀设备

　　ICP—RIE、RIE、IBE、DRIE深硅刻蚀、XeF2表〗硅刻蚀机、HF气相刻蚀等干法刻蚀设备和满足体硅、介质膜、金属氧化∑　物、金属等的湿法刻蚀设备以及相配套的二氧化碳超临界释放设备

　　·表征和◎测试设备

　　AFM、台阶仪、Raman光谱、SEM、FIB、共聚焦显★微镜、白光干涉△仪、红外热成像仪、FEMTO—TOOLS微纳力学测试仪、超高速相机、3D多普勒激〗光测振仪、DC／RF探针台（60GHZ）、网络ω分析仪（60GHz）、半导体分析仪、阻々抗分析仪以及高精度电学原表等

　　·器件后道封装设备

　　晶圆减薄、CMP抛光、晶圆键合、贴片机、划片机、打线机、固晶机、激光焊接机等团队自主研发的加工设备，封测设备。

　　平台技◣术能力

　　·工艺整合及平台能力

　　—导电DLC膜层（超滑副，导电超硬膜层等）

　　—AIN／PZT薄膜工艺（压∴电驱动材料■）

　　—大尺寸高定向碳材料生长和器件加工工艺

　　—键合：阳极键合、玻璃焊料键合、共晶键合（AIGe）、扩散键合工艺

　　—气氛或真空ㄨ封装、Reseal

　　—研磨减薄和原子级抛光工艺

　　—硅基全湿法微纳加工工艺√—柔性衬底微纳器件加工

　　·制造与封测能力

　　—硅通孔（TSV）玻璃通孔（TGV）

　　—压力／气体／红外／湿度〇传感器

　　—微流控芯片加工和相关测试

　　一超滑射频／惯性器件加工能力

　　—Die的全☆封装能力

　　我们提供快〇速MEMS器件 / 微纳米结构加工设计服务, 欢＠ 迎留言咨询。咨询电话：400-877-0879