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当薄膜具有压应力或拉应力时，测试仪测量板-薄膜复合体的变形率，并计算残余应力。
? 薄膜残余应力测量解决方案
特点
? X-Y轴的自动控制
? 使用薄膜曲率Stoney公式计算残余应力（能够测量非晶状态）
? 易于控制
注意事项
? 测量测试：电路板需要使用250±15um的硅片厚度，长度是宽度的10倍
? 薄膜厚度需小于电路板尺寸的1/50
规格
