幸运快三

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                Tekscan薄膜压力♂分布量测系统▓

                Tekscan薄√膜压力分布量测系统
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                详细说明

                  麦思科技有限公司成立于2001年,公司创立宗旨是为用户提供创的测量技术与不同的压力分布感测技术服务。随着科技发展及应用技术的日新月异,为因应客户对测量技术的需求与日俱增,以期能为不同的用户提供更完备的测量解决方案。我们乐于接受不同的挑战,协助客户解决『问题是我们努力的方向,我们以客户满意的评价为荣,也因客户的支持与肯定,麦思科技得以不断的茁壮成长。

                  公司主营代理美国Tekscan公司压力分布测▽量全系产品,为美国Tekscan中国区的一级代理商。创立于1987的美国Tekscan公司已经成为世界高解析薄膜接触压力测︻量系统供应商的Leader。我们的产品已应用于各种产业,从工业到医学Tekscan的高解析度薄膜压力感测技术无处不在,包括汽车、人体工学、封装、半导体以及更多的应用。我们的系统不但精准容易操作,而且符合成本。Tekscan对于各种压力分布的测量与分析,在许多行业的研究和发展中起着极其重要的作用,以往的传统方法是进行反复试验,效率低,成本高。美国Tekscan公司开发研制的压▲力分布测量系统为许多行业提供了一种先进々的量测工具,可广泛应用于多种领域中的压力分布测量与分析。此系统可对任何接触面的压力分布进行静态和动态测量,以直观形象的二维、三维彩色图象实时显示压力分布的轮廓♀和各种数据,并对整个测量过程进行“录像”、存储,用户可随时对测量记录进行查看、分析。

                  Tekscan

                  压力分布测量系统的独特之处在于其具有专利技术——柔性薄膜网格状触觉压力传感器,这种传感器厚度仅为0.1mm,且柔性很好,因而为测量各种接触面之间的压力创造了更好的条件。与以往传统的测量方法相比,这是一种经济、精确、快速、直观、方便的压力分布测量工具。标准的Tekscan压力传感器由两片很薄的聚酯薄膜组成,其中一片薄膜内表面铺设若干行、另一片薄膜内表面铺设若干列的带状导体,导体本身的宽度以及导体之间距离可以根据不同的测量需要而设计,导体外表涂有特殊的压敏半导体材料涂层,当两片薄膜合为一体时,这些横向导体和纵向导体的交叉点就形成了压力传感点阵列,呈网格状。当外力作用到传感点上时,半导体的阻值会随外力成比例变化,压力为零时,阻值,压力越大,阻值越小。

                  Tekscan

                  网Ψ格状传感器技术是应牙医的要求而开发的。牙医们当时寻求一种方法用来量化不同病人的咬合力。1988年Tekscan 开始开发T-Scan咬合分析系统,这一产品满足了牙科市场的所有需求。Tekscan公司为这一的解决方案申请了专利。从此Tekscan不断将此技术延伸至足底压力分布测量及握力压力/力量分布测量,应用于多个领域同时在人体体压分布测量中我们也提出具全球领先的解决方案服务与客户。F-ScanMobile是套能够完整记录足部压力的感测系统,使用和F-Scan系统经过相同时间考验的薄膜型感测片,它的技术能够让您在电脑上无线接收使用者动的足底压力分布状况,并记录影像提供分析。GripSystem是一套可以用于测量握力、物件抓力之静态及动态压力/力量分布的工具。这套系统提供了精确的压力图形、力量和曲线分布,用以量化分析不☆同的握力应用。不论是调查握力大小以设计出更具功效的产品,或是检查腕关节的病症以及分析不同运动的※握力情况,GripSystem都您理想的量测工具。

                  我们的Tekscan产品与服务可分为下面几项

                  l标准PC-based 感测系统

                  l感测片订制

                  l系统操作软体订制

                  l电子操作∏仪器订制

                  我们有一系列标准型的感测片可供客户选择使用,另外也提供客户感测片订制的服务,以解决客户特殊应用的需求。

                  我们不仅能够提供您卓越的感测系统解决方案,同时也有业界专业的工程技术及团队为您支△援。

                  现在就与我们联络,告诉我们您的应用与需求,您就能确实地了解我们能够如何的帮助您。您将会发现在触觉压力的处理上,没人可以比Tekscan做的更好。

                  麦思科技有限公司深圳代表处

                  MEMS TECHNOLOGY CORP.

                  

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