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                智芯融 ICF_PE7030 它是一款Xilinx的ZYNQ7000 SOC芯片的解※决方案。

                智芯融 ICF_PE7030  它是一款Xilinx的ZYNQ7000 SOC芯片的解决方案。
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                • 智芯融 ICF_PE7030  它是一款Xilinx的ZYNQ7000 SOC芯片的解决方案。
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                北京 通州区
                详细说明

                智芯融 ICF_PE7030  它是一款Xilinx的ZYNQ7000 SOC芯片的解决方案。

                  它采用ARM+FPGA SOC技术,将双核ARM Cortex-A9

                  和FPGA可编程逻辑集成在一颗芯片上。此款开发平▼台采用的是Zynq7000系列的XC7Z030-2FFG676I作为核心,

                  同时在ARM和FPGA 上分别具有丰富的硬件资源和外围接口。

                  该主板自身可以完成:

                  A FPGA,     B SOC,     C RISC-V,

                  D 光纤、网络通信等基本课程实验。

                  E 语音采集、处理与回放

                  F 语音、语义识别与控制

                  扩展实验:

                  搭载BD9361可以完成软件无线电,4G协议及基站的组建及研究,及相关IC的验证。

                  A 搭载ICF_BDEXPG01扩展板可以实现PMOD摄像头,HDMI输入等功能可以完成AI方向的研究与相关IC验证

                  B 电机控制技术的研究

                  C 智能电气的研究

                  D 综合RISC-V与AI,数字基带等相关IC设计与验证

                智芯融 ICF_PE7030  它是一款Xilinx的ZYNQ7000 SOC芯片的解决方案。

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