作为一家专业的加热板设备供应商,我们☆为客户提供各种规格的加热板,可根据客户要求定制。
公司拥有精密的控温技术及先进的加热材料及器件,为客户提供高品质的加热板设备。
光刻胶烘焙装备的选择
光刻工艺及其相干技术是微电子机械系统(MEMS)加工工艺的重要构成部门。均胶以及烘焙是ω 光刻工艺中不成缺少的一道儿工序,为增长胶层与硅片表面粘附能力,提高在接触式暴光中胶层与掩模版接触时的耐磨性能及不变胶层的感光灵敏度,通常接纳烘箱或者加¤热板等加热装备对光刻胶举行干燥。烘箱加热由于速率慢、且加热易造成表面以及内部受热不均匀,效验欠佳!而加热板易于到达在胶的厚度标的目的且快速均匀烘焙等要求,今朝越来越多地接纳加热板加热的方式。
所以加热板的表面温度均匀性、温度控制精疏密程度、温度上■升速率等是选择加热板的首要性能指标思量。
采用高∮精度温度控制器,PID控制,解析度0.1℃
14bit的A/D转换分辨率,0.2%FS的显示精度,取样时间250ms,可㊣手动补偿PV显示值(PVOS)。内建Autozero-Autospan功能,自动校正零点及斜率,使显示精度不因长时间而劣化。
自动演算(AT):使用自动演算】功能,可自动算出系统化的PID参数数值。当自动演算进行中,PV会上下震动1~2个周期。为保护使用者的设备。可设定自动⊙演算偏移量(ATVL),使PV在数值较低处震荡,有效避免」冲温效应。
导热性能极〗佳的合金盘面
经过多次实验和测试,公司∑ 研发出导热性能极佳且具有较高强度的合金盘面。保证了盘面加热温度的均匀性。并且长时间使用不会变形,平整如初!
加热元件的均匀排布
公司利用有限元热分析方法对加热板盘面温度均匀性进行了分析,经多次模拟分析和调整,加热结构,优化设计出了满足加热板盘面温度均匀性可达极高要求的加热元件排布方式,并以此为主要依据完成了整体结构的设计。目前加热♀板升温速度快,盘面温度均匀,加热元件耐用。
目前Smartlab数字型加热板已被广大客户和研究机构选用。
宏力半导▲体、恒诺微电子、信泰光电、统宝光电、风华高新、TDK CO., LTD、辰田半导体、上海交大微纳院
复旦大学微电子系、世纪晶源科技有限公司、富士迈半导体精密工业、中国科学院长春光学精密机械与@物理研究所
上海科学院表面等离子光学实验室等等
产品特性:
1、可同时显示设定温度与实际温度。
2、板面采用铝合金一体成型,导热率良好,加热绝不变形。
3、外壳为不锈钢材质制成
4、温度控制:高精度微电脑PID自动控制,LED数字显示。
5、温度范围:室温~350℃ 盘面均匀度佳。
产品适用:对加热温度均匀性及精度有较高要求的客户
规格型号:
SmartLab 加热板 |
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型号 |
HP-202DN |
HP-303DN |
HP-306DN |
温度范围℃ |
室温~350℃ |
室温~350℃ |
室温~350℃ |
分辨率℃ |
0.1℃ |
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温度波动 |
≤±0.1℃ |
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加热板均温性 |
≤±1.5%*读值 |
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加热板尺寸mm |
200*200*10 |
300*300*10 |
300*600*10 |
功率W |
800 |
1500 |
3000 |
整体尺寸cm |
20*20*16 |
30*30*16 |
30*60*16 |
温控 |
PID |
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外壳 |
304SS |
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重量 |
6kg |
8kg |
15kg |