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德国莱卡
DVM6
详细说明
在过去的几年中，实践证明，数码显微镜在微电子行业，尤其对印刷电路板 (PCB)的检测、质量控制和保证 (QC/QA) 以及失效分析 (FA)等工作大有裨益。最近，随着最新技术的发展，徕卡DVM6三维数码显微镜在检测过程中，愈发显现其强大功能和超强实用性，进一步提高了工作效率。本文阐述了一些数码显微镜功能的优势，例如，用于操作和分析的直观软件，快速、简便的放大倍率切换方式，以及可靠调用参数的∞编码功能。
将印刷☉电路板 (PCB) 当作样品。
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Leica DVM6 记录的局部 PCB 样品低放大倍率图像。
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显示集成电路芯片和焊点的局部PCB 三维图像；利用Leica DVM6 通过 LAS X EDOF（扩展景深）功能捕捉。亦可参见右侧带彩色 Z 标尺的相同图像。
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与左侧带彩色 Z 标尺相同的三维图像。
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LeicaDVM6数码显微镜令用户能够更简单、更快速地记录高品质的可靠图像数据，实现快速分析，提高了微电子部件检测等方面工作的效率。本报告探讨了Leica DVM6的下述功能是如何实现更快速、更可靠的工作流程的：
Ÿ用于显微镜操作和数据分析的直观软件；
Ÿ高效、快速实现整个范围内（12:1 至 2350:1）的放大倍率切换；
Ÿ针对重要参数的编码功能（自动∞追踪和存储），例如，载物台、光学器件、照明、相机设置等，以便随时快速调用；
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