详细说明
主要技术参数：
1.单面扫描范围：400mm×300mm。
2.测量距离：550mm。
3.单面测量精度：0.1mm。
4.平均采样点距：0.16～0.25mm。
5.系统采集器件：
CMOS相机：分辨率1280×1024，量化深度10bit，像素大小
5.2μm×5.2μm，USB2.0接口，双目。
6.成像镜头：f=16mm，F1.4。
7.标定板：点阵，精度±0.1mm，尺寸需满足测量时的视场要求。
8.输出文件格式：ASC，测试数据与『Solidworks、CAD等三维软件
通用。
9.单面扫描时间<5s。
10.扫描方式：双目视觉，非接触式。
11.光引擎⌒ 组件：DLP，分辨率1024×768。
12.测试组件：石膏模型▓一组。
13.三脚架、云台、连接板。
14.实验箱：防水、防尘、抗震。
15.软件组件：标定模块，图像采集模块，三维数字化模块，USB2.0软件锁。
15-1三维标定模块功能：测定相机坐标系与世界坐标系标定系数、镜头像差
校正、镜头焦距校正、光学中心与图像中心对准；
15-2采集模块主▼要功能：双目图像显示、双目图像中心对准、图像采集；
15-3三维数〖字化模块功能：变频正弦光栅产生，变频、移相控制，三维计算
功能，特征点拼接功能，自由曲面测量功能，任意两点距离测量，物体
体积测量；
15-4背景噪声去除功能，缺陷填补功能。
16.控制器：
硬件环境：CPU ：Pentium4-2.0G以上； 内存：1G以上；硬盘：40G以
上；图像处理系统：HDMI接口，VGA接口，独立显卡。
17.提供革新创展实验∩教学讲义及快速安装指南。
可完成实验：
1、三维测量系【统标定实验；
2、工件◤的三维测量实验；
3、立体模型数字造型实验。
