TPT Wire Bonder
HB30 粗引线键合机
马达驱动Z&Y轴
+ 100μm至500μm铝线
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 100个程序的存储能力
+ 内置双光纤照明灯
+ 马达驱动Z轴键合头
+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制
+ X-Y机构比例为6:1
+ 线弧可编辑
+ 可进行缝焊
+ 半自动，分步和手动键合模式
HB30 粗引线键合机
HB30是一台『桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
技术规格
超声系统 PLL US系统
超声功率 50 W输出
键合时间 0 - 10 秒
键合力 50 - 1500 cN
铝线直径 100 - 500μm
断线 前面切断
送线角度 90度
马达驱动Y轴行程 后退高达17mm
马达驱动Z轴行程 20mm
微调平台移动 15mm
机构比 6:1（3:1可选）
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 净重50kg
工业标准 CE标准
