TPT Wire Bonder
HB10 楔形&球键合机 手动半自动键合机
马达驱动Z轴
+ 楔形、球、凸点和带ω 键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 100个程序的存储能力
+ 马达驱动Z轴
+ USB备份
+ 电子球径控制
+ 吸取&放置选项
+ 拉力测试选项
+ 铜线键合选项
HB10 热超声键合机用于楔形&球键合
HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
技术规格
键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合
金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 最大25x250μm（1x8mil）
超声系统 62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 0 - 10 W输出
键合时间 0 - 10 秒
键合力 5 - 150 cNm （350cNm可选）
劈刀 1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）
马达驱动的线轴 50.8mm（2”）
断线 键合头切断/夹子切断
送线角度 90度
夹子移动 马达驱动上/下移动
球径控制 电子控制
马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）
缝焊深度 165mm（6.7”）
微调平台移动 10mm（0.4”）
机构比 6:1
温度控制◥器 高达250℃ +/-1℃
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 净重42kg
工业标准 CE标准
