涂层@测厚仪适用于研发和半导体,FPD,纳米技术,电子材料及特殊涂层生产线中的涂层测量.例︾如在半导体行业,需根据图样精确地获取晶圆表面的各个涂层沉♀积。涂层测量系统是用来监控工序并通过测量涂层的厚度决定产品的质量。 测量涂层厚度有许多种方法。其中最常见的是基于机▓械技术的触针方法,显微镜技术和光学技术。 本涂层测◎厚仪是光学技术方法。因而由涂层表面的反射光和基板表面反射光之间的干涉现象或是光的相位差决定涂层█的性质。这样我们不≡但可以测量涂层厚度还可测量光学常数。如果是透明涂层且可维持光的干涉性,便可用ST系列测量任何样品。通过数学计算,多层涂层的每层厚度都可测㊣量。由于采用的是用户友好界面,操作》十分简单。 样品不会受到损害,并可快←速测量从Å到数十μm的大范围厚度。 |
一、测量原理 |
利用光的间接测量 光&信号通道 光源发出的可见光(卤钨灯) => 涂层层(样品)=> 表面和界面╳的反射 => 光纤探针 => 分光计(检测器) => 通过光栅波□ 长分解 => CCD电子信号转换 => A/D转换 => 通过 USB连接电脑 => 软件 通过光谱拟合厚度测量 根据涂层厚度和折射率(N&K值)光谱呈现特殊的形¤状。 通过拟合计算光谱和♂测量光谱将涂层厚度最●优化时可计算出厚度。
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涂层测厚仪, 为研发和实验室提供不同的模式 |
涂层测厚仪 : R&D 实验室规模 |
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? 非接触/非破坏性 ? 反射计 ? 实时测量,多点显示 ? 基于『软件的Windows ( Excel, Origin, MS-Word save) ? 各种n, k 模式(Cauchy, Cauchy Expotential, Sellmeier) |
? 2D,3D 测绘数据显示 (逐点详述)
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二、系统组件 |
?标准件 |
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项 目 |
描 述 |
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检 测 器 |
2048像素CCD 阵列 |
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显 微 镜 |
MTS75S(ST2K) / Olympus(ST4K, ST5030) |
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光 纤 |
200? 反射光纤 |
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光学透镜 |
M4X, M10X (ST2K); M5X, M10X (ST4K, ST5030); M50X(Option) |
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软 件 |
VisualThick3.xx(ST2K & ST4K) ; AThickOS(Optional); VisualThickA (ST5030) |
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?配件 |
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项 目 |
描 述 |
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数 据 线 |
USB 线缆 |
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纯 硅 |
标准样品 |
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电 源 线 |
110~220V, 1~3Φ |
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操 作CD |
软件 & 操作指南 |
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手 册 |
操作指南 |
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快速指南 |
快速指南 |
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主备用灯泡 |
12V, 100W,卤钨灯(ST4K,ST5030); 12V, 35W,卤钨灯 (ST2K) |
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聚焦〓备用灯泡 |
5V, 6W, 卤钨灯 |
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SRM (option)(标准参考样品) |
晶圆表■面硅上面二氧化硅上生成的四个热氧化涂层。 |
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CCD摄像头(选项) |
640×480 彩色CCD |
? ST5030-SL型 涂层测厚仪
基本组件
检测器(顶点用于测〓量)
用于反射的光纤
电源线
显微镜
5倍物镜
10倍物镜
卤素灯
12”平台
滤波器
数据线
CCD 摄像头
测量系统
可选项目
标准样品
防震台
三、系统软件 |
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操作系统 : VThick3.xx ST2000-DLXn & ST4000-DLX的操作软←件 |
操作软件 : AThickOS ST2000-DLXn & ST4000-DLX (可选) 的㊣操作软件 |
操作系统 : VisualThickA ST5030-SL的操作软件 |
四、性能指标
? ST5030SL型 涂层测厚仪 测量范围 10nm~35? 测量分辨率 1nm 测量速度 1~2 sec/site 平台尺寸 300mm×300mm 测量样品尺】寸 4~12” 光斑尺寸 40?/20?, 4?(可选) 测量原理 反射计 测量方法 非接触 类 型 自动 尺 寸 500×750×650 mm 重 量 100Kg 适用温湿度 5~35°C, 30~80% RH 照 明 12V / 100W 卤素灯 可选项目 标准样品 防震台
特性
快速测量 & 操作简便
非接触 & 非破坏性
良好的重复性和再现性
基于用户易╲操作界面的Windows
各个视图和储存数据的打印功能
2D / 3D 绘制与曲⊙面轮廓
自动平台控制 & 防震台
CCD 摄像头
自动对焦功能
应用领域
具备ST2000的所有功能且测量更精确
用于大型〗晶圆测量。