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                编程器

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                详细说明
                编程器
                编程器

                  特点:
                • 截止今日,支持215 个厂商,49320 颗可编程器件。

                  基本性能

                  SUPERPRO/7000 是秉承SUPERPRO家族「优秀血统的最新一款专业智能通用编程器/烧录器/烧写器。依托Xeltek强大的器件算法库,支持器件数量最终不少于SUPERPRO/5000(如有紧急需求,可联系技术支持快速添加);速◆度更胜一筹,eMMC速度提升10倍;支持最多4颗芯片同时烧→写;新一代管脚驱动技术保证更高可靠性及良品率;USB2.0及LAN双通讯接口。

                   

                • 速度比SUPERPRO/5000U有极大提」升(eMMC 器件提升10倍,普通NAND提升1倍,其他器件均有不同幅度提升)。
                • NOR/NAND FLASH, 串行EEPROM/FLASH等常用器件最多可同时编程々4颗芯片(依器件类型及封装而定),以通♂用编程器/烧录器/烧写器的价格比肩量产编程器/烧录器/烧写器的Ψ产能 。
                • 支持器件包括(但不限于)EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND、)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU;支持封装包括(但不限于):DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。所有适△配器无须经DIP锁紧⊙插座转接,连接可靠性更高。
                • 强大的NAND FLASH 平台方案库及专案支持能力。 NAND FLASH支持数十种主流平台包括 (但不限于)Samsung (XSR1.0/1.6), QualComm, HYNIX(HIFFS), MTK(Solution V1.1), ICERA (v1.0/2.0), ST (7162、7141等), AMLOGIC(IF2/0), REALTEK, PICOCHIP, DataLight ( Flash FX Pro), Marvell(310/303/920/935…), BroadCom, ZTE, Intel (CE4100),UBI, 联芯科技LEADCORE(L1809OG), MSATR等。快速用户专案软件订〗制(周期1-10个工作日)。
                • 144脚万能←驱动电路。144脚以内相同封装不同型号芯片一般只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。
                • 更先进的第九代管脚驱动技术提供更干净的@ 信号、更宽的电压范围以及更精确和更高频率的时钟。配合符合原厂规范的精密时序发生器确保直■接支持Vcc为1.2V到5V各种工艺的器件,并具更高速度和◆更高良品率。
                • 芯片安全保障机制。内建精密电压自校测电路,确保任何时候电压处于预设精度之内;自诊断功能随时√诊断硬件故障,确保机器状态良好;操作前自动检测芯片错ω 插、反插和管脚接触不良;操作前检查芯片ID码。
                • 完善的过压\过流及ESD保护功能,避免◥损坏编程器/烧录器/烧写器。
                • 三种工作模式。
                  1)本地模式。通过USB2.0口(高速)与本地PC通讯,实现联机控制;
                  2)LAN模式。接入局域网实现本地或远程控制;
                  3)脱机模式。自带键盘、LCD显示器、可移动存储▃器(标准SD卡),可以脱机独立运行,操作便捷,易于扩展,最适合∮工厂现场大批量生产。工程文件(数量仅受卡容量限制)在联机状态下创建和下传到SD卡。
                • 插座助▲力器(选配)提高操作效率,降低人员疲劳々感,延长操作使用寿命。
                • 强大的软件功能简化操作,提高效率,避免出错,对用户关怀备至。
                  1工程(Project)。将用户关于对象器件的※各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处♀理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作,有效降低误操作概率。
                  2批处理(Auto)命令。允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。
                  3量产模式。一旦芯片〓正确插入插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。
                  4动态缓冲区。每一颗芯片烧写的数据都可以不同,软件按照用户要求自动完成数据变动,包括标准的和◣订制的序列号发生器(如MAC地址等)。
                  5日志文件、生产统计功能。为质量跟踪提供便利。
                  6知识产权保护功能。SD卡加密;工程文件权限管理■及加密;产量限制;远程控制。
                  7扩展。通过USB HUB控制多达12台机器同时工作。
                  8支持JAM/STAPL Player和Direct C。
                  9支持¤几乎各种已知文件格式并具备自动文件格式识别功能.
                  10) 条码管理功能。通过扫描工单↑上的条码即完成工程文件加载等一系≡列工作,避免人为操作错误。
                  11接受用户特殊功能及算法软件订制。
                • 免费技术支持与免费新器件支持。一般算法升级最快一个工作日。每个工作→日升级一次软件。
                • 支持WINDOWS XP/VISTA/WIN7 32/64bit.

                • 烧录速度实测数据

                  厂商

                  器件

                  3968MB(P+V)

                  1984MB(P+V)

                  1024MB(P+V)

                  TOSHIBA

                  THGBM5G6A2JBAIR

                  315 秒

                  153 秒

                  52 秒

                  SANDISK

                  SDIN7DU2-32G

                  314  秒

                  155 秒

                  56 秒

                  SAMSUNG

                  KLMCG8GE4A

                  320 秒

                  158 秒

                  58 秒

                  SAMSUNG

                  KLMAG4FEKA

                  318 秒

                  160 秒

                  62 秒


                    电气及机械规格
                  • PC通信接口:  USB2.0(高速),LAN(100M)
                  • 脱机存储媒介:SD卡
                  • 接地线插座
                  • 键盘及显示器:6键Ψ薄膜键盘、20字X 4行LCD显示器
                  • 电源: DC 12V /1.5A. 随机配电源适配器一只
                  • 主机尺寸:184 x 160 x 78 (mm);     主机重量:0.8Kg
                  • 包装尺寸:310 x 250 x 145 (mm);    包装重量:1.65Kg
                  • 工作温度范围:0-40°C
                  • 工作湿度范围:20%-80%

                    规格参数:
                  • 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。
                  • 封装支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...
                  • 联机通讯接口: USB2.0 LAN
                  • 脱机模式: 支持脱机操作
                  • 电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 12V/1.5A 功耗:15W
                  • 主机尺寸: 184*160*78 毫米; 重量:0.8公斤
                  • 包装尺寸: 310*250*145 毫米;包装毛重:1.65公斤 

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