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505020304 (ZDF-S522-4)
详细说明
主要用途
单晶硅和多晶硅太阳电池的划片加工。
主要技术指标
激光工作物质Nd3+:YAG晶体
泵浦方式:氪灯泵浦
激光波长:1064 nm
激光模式:低阶模
激光输出最大功率:50 W
激︽光调制方式:声光调制
激光脉冲频率:200Hz~50kHz连续可调
最大划片速度:120 mm/s
工作台幅面:350×350 mm(行程320×320 mm)
工作台重复精度:±10μm
单机使用电源:■ 3Φ380V/50Hz/5kVA □2Φ220V/50Hz/5kVA
设备整机配置
激光器
a 聚光腔体:英国
b 声光晶体:英国
电源主控柜
a激光电源
b声光驱动电源
c主控电源及保护系统
d工作台驱动系统
e计算机及显示器——工控机箱
f专用控∞制软件——工作界面友好,编程简单方便,运◆动轨迹实时显示。
恒温冷却系统
a分体******************式:机台安装位与******************式制冷压缩机的距离必须小于三米。
工作台
a驱动电机:步进电机
b滚珠丝杠:德国
c矩型导轨:台湾
d连轴器:韩国
e负压吸附系统(带脚踏控制)
f除尘系统