适用PCB | 适用制程 | 回流焊后(离线aoi) |
基板尺寸 | 20×20mm-370×470mm | |
基板厚度 | +/-3mm | |
基板上下卐净高 | 上方:≤30mm;下方:≤40m | |
检查项目 | 回流焊后 |
缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴, 极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡, 多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲 |
视觉系统 | 摄像系统 | 彩色数字CCD相机 |
照明系统 | 彩色环形四色LED光源 | |
分辨率 | 15um | |
检测方法 | 彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比◥对等 | |
机械系统 | X/Y驱动系统 | 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
夹板方式 | 双边自动夹具 | |
定位精度 | <8 um | |
移动速度 | 700mm/s(MAX) | |
轨道调整 | 手动 | |
软件系统 | 操作系统 | Windows XP |
界面语言 | 中,英文可选界面① |