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DCT
110611 (MP300)
详细说明
MP300内置微处理器，可以精确控制多层电路板热压合的全过程，液晶屏显示工艺参数，导航键操作，使用十分容易。内置了多种压合程序，以满足不同尺寸、不同材料、不同种类的PCB对热压合过程控制的工艺要求。
MP300使用特殊㊣ 加热结构，使得设备升温速度ξ 超过 15℃/分钟，满足绝大多数材料的升温速率要求，最高温度╲能达到350℃，使得MP300能适应微波材料的压合需求。双层隔热板设计使得设备外壁温度在350℃ 状态下№仍然符合安全要求，适合实验室使用。
MP300层压卐机本体采用钢结构，根据有限元分析软件进行及受力变形分析，确定最优结构。底部压合模块采用转向球↑头结构，能在压合过程中根据被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度，确保压合工艺的平卐整均匀。
压板模组
其中待压合电路板和半固化片装载于专用Ψ 压板模组内，模组由内到外◤由镜面不锈钢板、铝模板、牛皮纸按顺序配置，保⊙证界面接触时间、粘结温度以及压力均匀受控。压板模组内置销钉定位∞孔，操作相对方便，定位准确。
最大层压面积：305 × 230 mm
最大布线♀尺寸：285 × 205 mm
最大层压压强：300 N/平方厘米
最高温度：350 ℃
电路板○层数：8层（与材料和设计有关）
层压时间：约90分钟（取决于半固化片性能）
