SI 100 台式等离子刻蚀机
主要特性:
• 高性价比RIE反应等离子刻蚀
• 大面积基底电极
• “启动-停止”操作模式
• 高产量
• 紧凑设计
产品介绍:
SI 100是针对标准RIE反应离子刻蚀的强大工具，对基底处理有很高灵活性。对4”晶圆的各向同性和各向异性刻蚀可靠、高效(主要用于砷化镓工艺)，预金属化表面蚀刻和清洗过程也能够出色完成。
铝反应腔内径360mm，包含下电极直径为320mm。晶圆装载至下电极，装入定制的样品托架。
两条气路对应氧气和氩气，分别使用手动针阀控制。反应腔使用回转泵抽真空，速率16m3/h，真空度由 Pirani压强计ζ 测量。
300W射频发生器在13.56兆赫产生等离子体。通过自动』匹配单元，等离子体阻抗自动匹配至发生器输出阻抗（50Ω）。气体流量,压强,RF功率调○谐至SENTECH Instruments GmbH 指定程序。
按下启动按钮，紧凑型可编程继电器控制单元可自动运︽行刻蚀过程。过程结束后，反应腔自动排气。
整个系统设计非常紧凑，占用很少空间
技术指标:
反应腔: 370mm 内径, 30mm间距, 材料: AlMgSi 1.0; 综合淋浴头
气路: 两路可控气路
控制: 可编程继电器
晶圆直径: 7 x 4" (可定制其他尺寸)
尺寸: 550 x 595 x 600 ( B x H x T, [mm])
电源: 3 x 400 V ac (50 Hz), 16 A
